20年下半年以来半导体行业呈现缺货涨价现象，8寸晶圆厂产能爆满，12月份尤甚，代工、设计和封测公司纷纷发布产品调涨通知，供不应求驱动行业景气上行：

1、需求端持续回暖。1）疫情后汽车等终端新品升级加速且销量恢复，PC/NB等终端需求不减，服务器需求回暖，整体拉动行业需求逐渐回暖；2）华为在禁令生效、芯片断供前紧急拉货，而非华为阵营为提升份额策略性调升上游备货量，带动行业需求提升；3）苹果发布5G新机后持续旺销，其整体产品创新进一步加强，带动智能手机、可穿戴等领域半导体需求；

2、渠道库存处于低位，需求回暖带动库存回补。疫情导致设计/IDM厂商库存处于低位，随着需求回升，产业链积极备货，设计/IDM厂商库存及渠道商库存周转速度加快，行业整体处于新一轮补库存周期；

3、供给受限，产能持续紧张。因18年以来行业处于下行期，且晶圆代工资本开支强度大、门槛高，过去几年持续有8寸厂设备停产，二手闲置设备数量亦有限，导致8寸晶圆产能扩张有限。2020年下半年以来，随着需求的整体回升，晶圆代工环节产能紧缺现象开始凸显，而2021年2月份以来发生的日本福岛地震及美国德州暴雪导致半导体供应链短期停摆，行业供给端紧张局面或进一步加剧；

4、价格方面的积极变化也印证了当前供需矛盾。20Q4以来设计、代工和封测公司产品价格均有调涨，产品交期也有所拉长；美光亦指引DRAM价格上行趋势；

5、销售额方面，全球半导体销售额连续11月维持正增长，行业景气上行确认。

产业链跟踪：各细分领域均呈上行趋势，中上游景气最佳。

1、设计/IDM方面，随着上游晶圆和封测成本上涨，大部分设计/IDM厂商在12月向客户做出产品调涨的通知，同时台股设计板块月度营收维持高位，验证行业高景气；同时，部分产品交期有所拉长，关注设计公司季度业绩的递延效应；

2、代工方面，行业可能会由结构性8寸晶圆产能紧缺逐渐向全产线紧张局面，如12月联电调涨12寸晶圆厂代工价格，我们认为代工价格上涨使代工厂业绩从产能利用率提升驱动转向盈利能力提升驱动；

3、封测方面，封测环节包括日月光等公司封测产品已涨价，从20Q4业绩看，需求景气上行正驱动半导体封测环节产能利用率提升、盈利能力改善；

4、设备和材料方面，北美半导体设备出货额20年初以来保持较高增速，并且晶圆厂资本开支指引积极，最新1月份出货额已达30.4亿美元，环比+13.4%，同比+29.9%，创历史新高。我们认为未来受益于大陆晶圆厂扩产，国产设备和材料公司进口替代空间广阔；

5、EDA及IP方面，AI、HPC、云计算、5G及电动车等半导体需求拉动EDA/IP需求提升。

投资建议：

1月以来，海外半导体龙头企业陆续公布业绩及2021年行业展望，普遍给予乐观指引，同时我们跟踪台股半导体公司月度经营数据，自20Q4以来的行业高景气度仍在延续，代工、封测等企业产能利用率仍高位运行，需求持续回暖，供给扩张受限，供需共振驱动行业景气上行，当前供需缺口引发两个问题：第一，多数半导体产品涨价；第二，晶圆产能有限，需求无法得到满足，从而导致半导体行业出现有价无量的局面。

基于以上两点，我们认为，从短期来看，代工厂、封测厂等或将率先受益于供给紧张的局面，而设计厂商则需要重点关注其是否有能力优先获取晶圆产能；从中期来看，产能紧张的缓解需要依赖晶圆厂的资本开支，半导体设备和材料厂商有望受益于全球晶圆产能扩张；从长期来看，产能紧张局面有望加速半导体行业国产化趋势，无论是产业链中的设备、材料、代工等环节，还是从细分产品如功率半导体、模拟、射频等领域。因此，国内半导体我们建议关注如下方向和标的：

1、设计/IDM：需求趋势良好且产能相对有保证的设计细分龙头韦尔股份、卓胜微、兆易创新、澜起科技、紫光国微、圣邦股份、晶晨股份、思瑞浦、恒玄科技、中颖电子等标的，及受益于景气上行的功率半导体斯达半导、新洁能、华润微、闻泰科技、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等标的；

2、代工：国内制程领先的龙头中芯国际，特色工艺代工龙头华虹半导体，以及第三代化合物半导体代工领域的三安光电；

3、封测：受益于行业景气上行周期的封测龙头标的长电科技、华天科技、晶方科技等，专注于存储封装的深科技，依托组装优势新切入SiP/AiP封装的立讯精密和专注于Sip封装的环旭电子，以及MEMS麦克风封装龙头歌尔股份等；

4、设备/材料：国产刻蚀设备龙头中微公司、多设备产品布局的北方华创、半导体测试设备华峰测控，以及国内抛光液龙头安集科技、CMP抛光垫放量的鼎龙股份，IC载板深南电路和兴森科技等。

5、EDA/IP：国内IP及设计服务龙头芯原股份，关注EDA拟上市公司。

风险提示：新冠疫情反复对全球经济的持续影响；贸易摩擦加剧；终端需求不及预期；5G建设进度不达预期等。