财联社（上海，记者 刘春燕 孙诗卉）讯，本届SEMICON CHINA 2021国际半导体展会立足2020年行业发展的喜人增速，预计未来市场将持续快速增长，中国的市场地位将愈发重要。会上，“产能紧缺”和“产业链合作”成为高频议题。

针对市场关切，财联社记者就为何要扩产，晶圆厂是否要扩产，产业链如何协作等问题对论坛核心观点进行梳理，并对参展商进行了相应采访。

图1 SEMICON CHINA 2021 开幕主题演讲。 财联社记者 刘春燕摄

市场规模增长迅速 中国成重要驱动引擎

本次展会及系列论坛上，对未来市场需求将高速增长的判断已是共识，且中国将在全球半导体产业链中扮演日益重要的角色。

从行业整体来看，中国半导体行业协会理事长周子学在会上指出，根据美国半导体行业协会数据，2020年全球半导体市场销售额达4390亿美元，同比增长6.5%，根据中国半导体行业协会初步统计，2020年中国集成电路产业全年销售收入是8911亿元，同比增长17.8%。

周子学预计2021年增长势头将继续，SEMI此前曾预计2021年会有8%左右的正增长。SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙表示，预计全球半导体市场将在2022至2023年左右达到5000亿美元。美国电子行业战略咨询公司IBS首席执行官Handel Jones则进一步指出，预计到2030年市场规模将达1.1万亿美元，中国将占60%。

从产业链来看，居龙指出，2020年全球半导体设备增幅达18.9%，达到近700亿美元，中国首次成为全球最大的半导体设备市场，增长率达39.3%。

此前他曾表示，2020年全球半导体材料市场为553亿美元，增长4.9%，中国市场年增长12%至97.6亿美元，成为全球第二。2021年预计全球半导体材料市场将再创新高，增长6.2%至587亿美元，而中国将增长10.5%至107.9亿美元，维持全球第二大材料市场的地位。

快速增长的中国市场，也越来越受到全球龙头企业重视。应用材料、泛林集团、KLA、ASML及东京电子等五大半导体设备公司CEO均通过视频方式接入SEMICON CHINA相关论坛，表达对中国市场的重视和合作意愿。

产能紧张远超想象 但晶圆厂扩产需兼顾风险

与中国快速增长的市场需求相悖的是，我国芯片制造产能建设滞后。多名与会专家和业内高管提出目前面临的“产能紧缺”问题，并认为由需求大幅增长带来的供需不平衡是核心原因，产能建设落后于需求增长在未来几年都将是一个挑战，呼吁企业加快产能建设。不过晶圆厂方表示，扩产有诸多考虑，需要在把握扩产节奏和时机的前提下扩充产能，兼顾供需矛盾与扩产可能面临的风险。

中国工程院院士吴汉明表示，当前我国芯片制造产能发展严重滞后，供给能力和需求的差距越来越大，他借用市场观点指出，按照当前速度发展，到2025年中国产能和需求的差距或将相当于8个中芯国际（688981.SH）现在的产能，因此必须加速扩产。紫光集团联席总裁陈南翔以2020年4390亿美元的全球产业规模为基础，指出在产品不涨价的情况下，如果2030年要达到IBS预测的1.1万亿美元市场，产能应该增加两倍以上才能匹配，但目前的产能建设还远赶不上旺盛的需求增长。

图2 紫光集团联席总裁陈南翔基于IBS市场预测数据谈产能短缺。 财联社记者 刘春燕摄

在最近一份世界晶圆厂报告中，SEMI预测中国IC晶圆产能今年将至少增长17%。中芯国际资深副总裁张昕在会上表示，用将近一年时间验证了市场的需求，中芯国际要放开建设扩充产能。与之相呼应的是，3月17日中芯国际公告拟设立中芯深圳工厂，规划4万片/月12寸晶圆产能。

不过对于晶圆厂而言，扩产亦有顾虑。陈南翔谈到，半导体产业是一个周期性产业，如果建厂的时机不好，没有赶上周期，可能导致一步亏步步亏，不仅是晶圆厂，终端企业也面临在产品高位存货的潜在风险。上海市集成电路行业协会会长、华虹半导体董事会主席（1347.HK）张素心也认为，对重资产型的Fab建设来说，建设不是简单的资金问题，产能的配置和预期需要根据产业建设的恢复和规划而决定。

产能紧张传导至上下游 满产扩产成高频词

若晶圆厂扩产将向上传导至半导体设备和材料环节，向下将传导至封测环节。谈及产能紧张的传导效应，参与会展的多家设备、材料和封测均表示感受明显。

SEMI于3月18日公布最新一季全球晶圆厂预测报告称，疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续3年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年预估分别有15.5%及12%的涨幅。三年预测期间内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，最终将于第三年攀至800亿美元大关。

图3 北方华创设备展台。 财联社记者 刘春燕摄

材料方面，靶材龙头江丰电子（300666.SZ）表示，目前靶材国产替代情况较好，江丰电子约占国内靶材市场的70%，受益于下游客户扩产，订单增量明显，目前公司也通过增加排班的方式加班加点赶工。上海新阳（300236.SZ）相关人士指出晶圆厂扩产，材料商一般要跟着扩产，比如像中芯国际这样的客户扩产，上海新阳一定会跟着扩，目前公司已经在扩产中。飞凯材料（300398.SZ）相关人士告诉财联社记者，公司今年在半导体业务方面的销售目标是实现20%的增长。

封测方面，满产状态下，扩产、优先战略客户、优先高单价和高毛利产品成为封测企业的应对之策。长电科技（600584.SH）相关人士表示目前公司处于满产状态，订单大约排至明年一季度，有扩产计划，但尚在洽谈之中，无在建项目。该人士补充道，封测端的产能紧张到三、四季度或有望缓解。华天科技（002185.SZ）相关人士表示，公司产能现处于满负荷状态，排期已排到下半年，新建的西安3号工厂已经开工，预计3到6个月可以实现量产，天水新厂房预计今年动工，明年建成投产。

大力发展本土产业链 积极参与全球产业链

不过，除封测外，我国在半导体设备、材料环节的技术竞争力仍然相对薄弱，因而在大力发展本土产业链供应的同时，积极参与全球产业链显得尤为必要。

设备本土化需要长期技术沉淀，因此要积极参与全球产业链开放与合作。北方华创（002371.SZ）董事长赵晋荣指出，在未来的合作中，半导体产业一定是全球性产业。以国产设备所需的零部件为例，零部件面临市场规模相对较小，产品种类繁多，工艺要求积累深厚等问题，研发需要长期积累突破，企业研发投入和产出难成正比，经济效益不显，因而短期要想实现本土供应替代非常困难，所以本土设备发展需要全球产业链的支持。盛美半导体董事长王晖（现场连线）同样表示，从全球供应链来看，很多零部件需要经过长期的可靠性测试，目前国内外设备零部件差距仍然在，中国的零部件和设备发展需要时间，要保持开放的心态。

不仅是高管看法如此，财联社记者走访多家设备厂商展台，展台相关技术与市场人士亦持类似观点。北方华创展台人士向财联社记者表示，不同领域的设备国产化率差异较大，目前IC领域国产替代率不到10%，而化合物半导体领域的设备已在赶超海外，技术要求相对较低的功率半导体设备国产化率能达到50%至60%。前述江丰电子相关人士感触颇深，他指出目前靶材所需的很多零部件小到包括螺丝都需要进口，上海新阳相关人士亦表示半导体材料目前国产替代率约为30%，大部分还是不行，配方类材料中的很多原料国内目前还做不了。

上海集成电路产业投资基金董事长沈伟国指出，目前中国在主要的半导体材料领域已逐步覆盖，但先进工艺所需材料有待突破，同时暂无光刻机设备厂商上市，核心中高端产品有待突破。但他强调，集成电路产业并非简单砸钱就可以发展，要警惕造芯泡沫。

图4 SEMICON CHINA 2021 展会现场。 财联社记者 刘春燕摄

据介绍，SEMI中国区会员已大幅增长至620家，位居全球第一。本届SEMICON China/FPD China 2021共有9个展馆，4000多个展位，近1100家展商，以及20多场论坛与研讨会。参展企业涵盖设计、制造、封装测试、设备、材料等半导体全产业链，规模和全面程度盛况空前。

值得注意的是，政府方面，除与去年相同的上海市副市长吴清在开幕式上发表讲话外，新任安徽省省长王清宪亦出席并致辞，向半导体企业到安徽发展发出诚挚邀请。展区中，北京亦庄经开区、安徽合肥高新区等地方政府代表亦设展台积极参与展会活动。