2021年04月09日 08:19:56
全球第三大芯片代工厂格芯计划在美上市 估值200亿美元
《科创板日报》9日讯,据外媒援引知情人士消息称,格芯计划在美国进行IPO,其母公司阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司已在为其准备相关事宜,对格芯估值为200亿美元左右,尚未选择承销商。上市讨论目前还处于早期阶段,具体细节可能发生变化。格芯CEO此前接受采访时曾表示,IPO预计在2022年进行。 (彭博)
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