封测价格一涨再涨!龙头却称:报价“非常友善” 产能紧张持续到明年
原创
2021-04-29 15:34 星期四
科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,产能持续紧缺背景下,主流封测厂的涨价动能充足。

28日,全球封测龙头日月光举行法说会并公布一季报。受益于客户需求旺盛与涨价效应等有利因素,该公司2021年首季封测业务毛利率达24.4%,推升集团整体毛利率达18.4%,创历史新高,预计二季度封测业务将受惠价格续扬、稼动率提升,毛利率将高于一季度,预估达25-26%。

日月光营运长吴田玉表示,现今封装产能紧张态势,已从打线封装蔓延至覆晶封装、晶圆级封装等,涨价也已经从打线封装到覆晶封装全面调涨,不过日月光强调,涨价部分纯反映原物料上涨成本,现在的报价其实非常友善。

去年,日月光紧急采购数千台焊线机(wire bonder),并在第四季度针对月营收约100万美元以上客户涨价了10%-20%,今年第一季度,日月光再次调高价格,部分产品调价达20%。

供求错配添底气 大厂涨价意愿高

供求严重错配,是日月光一再涨价的底气。

吴田玉指出,过去三年,由于各家扩充打线封装的产能相对有限,目前整体产能仍供不应求,预期供需紧张态势将持续今年一整年,甚至到明年。另外,目前不仅打线封装供需失衡,周边材料包括导线架、载板供应也相当吃紧。

日月光还透露,除紧急订单会用Super hard run去满足客户,现在打线封装订单交期长达45-52周,换言之,现在下单,拿到芯片已是2022年的事了。

这一背景下,日月光预计今年二季度营收同比增长近一成。

另一大台系存储芯片封测厂力成也在近期发布了超预期的一季报,首季获利创同期次高。摩根大通分析,力成营运强劲来自逻辑半导体的封测需求快速增长,以及车用芯片封测需求推动力成旗下封测公司超丰获利亮眼,后续两大动能有进一步成长空间。

而超丰今年启动了20多年来首度调涨封装报价的措施,近期将全面调涨打线封装价格,涨幅至少10%起步,部分涨幅甚至上看20%-30%。

华创证券分析师耿琛4月26日发布研报称,大中华区半导体行业供需两旺,行业景气度有望向设备/封测环节传导,目前主流封测厂商(华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等)订单饱满,涨价动能充足,有望带动相关厂商盈利能力持续提升,同时龙头公司积极进取,不断加大对先进封装的投入并向高门槛的汽车芯片封装等领域突破,未来发展空间广阔。

具体到投资机会,A股上市公司中,环旭电子为日月光集团成员之一。野村证券表示,同步受惠市场需求成长及非苹果订单导入,环旭电子今年更预期成长25%。配合日月光积极扩产,今年打线封装产能看增两成之多,高于市场预期的一成。

值得注意的是,景气度高企带火的不只是封测厂,设备环节也有望显著受益。

国元证券分析师贺茂飞4月21日发布研报称,根据历史数据,设备和封测厂营收变化趋于一致,封测环节积极扩充产能,全年有望保持紧供给状态。

据长电科技公告,新产线中国产测试机采购占比达43.5%,测试设备国产化率大幅提升,华峰测控、长川科技作为国内测试机龙头或在下游扩产中受益显著。

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