财联社5月21日讯，全球芯片制造竞赛不断加码，晶圆产能持续短缺。近期，美国、韩国、日本密集发布打造半导体产业链的新政，美国计划投入520亿美元、激进的韩国直接抛出了4500亿美元、日本将扩大现有的18.4亿美元基金规模，三国投入的财力就已经超过5000亿美元。 (21世纪经济报道)