《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，据外媒援引知情人士消息称，全球第四大芯片代工厂美国格芯（Global Foundries）有意选定摩根士丹利做为承销商，展开赴美首次IPO的筹备工作，届时的估值规模大约为300亿美元。而今年四月初对该公司的估值约为200亿美元，估值不到两月提高了50%。

上述消息人士表示，该公司尚未做出最终决定，这项计划可能还有变数。格芯与大摩暂时均未对此消息做出回应。

格芯CEO此前接受采访时曾表示，IPO预计在2022年进行。外界认为，其IPO进程有望提前至今年底或明年上半年。

资料显示，格芯为阿布扎比国有基金穆巴达拉（Mubadala）投资公司旗下子公司，总部位于美国加州Santa Clara，在美国、德国和新加坡均有设厂，代工由AMD、高通和博通等公司设计的芯片。

根据市场研究机构Trendforce最新数据显示，今年第一季度格芯的市场排名从去年第三跌至第四，营收低于三星及联华电子。格芯市占率7%，更是远不及市场龙头台积电的56%。

格芯打算上市之际，正值全球芯片短缺、诸多产业无法取得足够的半导体供应之时，而多国政府计划提供资金协助扩大半导体生产。

值得注意的是，汽车芯片短缺尤为突出，新能源车企的缺芯危机也逐步扩大。就在5月27日，知情人士称，为应对全球半导体芯片短缺，特斯拉将提前支付芯片费用，并探索购买工厂。特斯拉正与韩国、美国、中国台湾地区的行业运营商讨论确保芯片供应的提议。

这一背景下，一些头部代工厂开始集中子弹，打向汽车芯片。格芯早就高调宣布自己今年将大力发展汽车芯片业务。格芯汽车业务部门负责人迈克•霍根在今年年初表示，公司正在以前所未有的速度运转工厂，并优先考虑汽车芯片生产以满足市场需求，预计今年汽车业务的收入将增长一倍以上。“我们去年汽车业务的出货量创下了历史新高，今年扩产的资本支出将是去年的两倍。 ”

据了解，格芯此前已宣布今年将投资14亿美元，明年可能翻倍投资，而按照往年的情形，格芯每年用于扩大产能的支出为7亿美元。另外，格芯或在美国纽约马耳他设立新厂。