<p><strong>《<a href="cailianshe://plate_detail?plate_id=cls80181" class="stock-color">科创板</a>日报》6月17日讯，</strong><a href="https://www.cailianpress.com/stock/market/sh688216" target="_blank" class="stock-color">气派科技</a>即将登陆<a href="cailianshe://plate_detail?plate_id=cls80181" class="stock-color">科创</a>板，公司主营业务为集成电路的封装、测试。此次IPO，气派科技拟募集资金4.86亿元，其中4.37亿元用于高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目，0.49亿元投入研发中心（扩建）项目。</p>
<p><img src="https://img.cls.cn/images/20210617/K10dkN0Wds.jpg" alt="image"></p>
<h3 id="-">图片来源|《<a href="cailianshe://plate_detail?plate_id=cls80287" class="stock-color">科创</a>板日报》制作</h3>

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图片来源|《科创板日报》制作