英特尔CEO:芯片短缺将在今年下半年触底
原创
2021-06-26 04:22 星期六
财联社 夏军雄

财联社(上海 编辑 夏军雄)讯,当地时间周五,英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示,半导体短缺将在今年下半年触底。

从去年开始的半导体危机已经影响到了包括汽车和消费电子在内的诸多行业,诸多业内人士和分析师普遍认为这场危机会持续数年之久,但对于何时迎来转折点并没有统一的看法,而Gelsinger则表示,他不认为芯片行业会在2023年之前恢复,“缺芯”危机将在今年下半年触底,而在情况好转之前,很多行业的困境会进一步恶化。

新冠疫情期间的封锁措施改变了很多人的工作和生活方式,虽然加快了数字化的进程,但半导体行业的产能却没有明显提高,因此无法全部消化新增的海量订单。

作为全球最大的芯片制造商,英特尔大部分销售额都来自PC和服务器上的处理器,这些对数据中心和企业网络而言至关重要。Gelsinger表示,和其他将生产外包的公司相比,英特尔有自己的工厂,因而在产能上有一定优势,但其他电脑部件的供应却不足。

Gelsinger曾预测,半导体行业将迎来长达10年的良好增长前景。自今年2月上任英特尔CEO以来,Gelsinger动作频频,不仅宣布将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建立芯片工厂,还计划远赴欧洲在当地建厂。此前,德国巴伐利亚州经济部长Hubert Aiwanger表示,该州正与英特尔就建立芯片工厂进行洽谈。Gelsinger本人亦曾表示,德国是英特尔的目标候选之一。

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