《科创板日报》30日讯，昨日，浙江海芯微半导体科技有限公司300毫米晶圆核心特种工艺生产线项目（以下简称“海芯微项目”）FAB厂房主体结构封顶仪式举行。海芯微半导体科技消息显示，海芯微将建成中国第一座拥有三维集成电路制造核心关键工艺的300毫米生产线。