这类芯片“目前最缺” Q3或再度涨价 封测环节已率先受益
原创
2021-07-13 20:55 星期二
科创板日报 宋子乔

《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,MCU厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道,受马来西亚封城措施影响,微控制器(MCU)价格再度看涨。业内人士指出,在IDM厂率先喊涨后,义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨,涨幅落在双位数水准。

IDM大厂即意法半导体,它已在6月1日全面调涨报价。

此前供应链消息指出,因MCU供需缺口持续扩大,以及生产成本持续上涨,MCU大厂盛群传出将自8月起,再针对产品调涨10%到15%反映生产成本上扬。新唐、松翰等MCU厂也有意跟进调涨。

供求双因素推动新一波MCU涨价

晶圆代工产能供不应求是新一波MCU涨价的主因。

MCU采用28nm成熟制程,然而,目前成熟制程新设备供给量少,且过去几年市场没有太多新产能加入,成熟制程产能供给转紧。

从需求上看,MCU下游需求多样化,汽车是全球MCU的第一大应用领域。去年Q1-Q2疫情影响全球汽车销量,而进入2020年下半年汽车行业复苏大幅超整车厂预期,整车厂紧急备货导致上游MCU厂商应对不足,而后MCU缺货状态又逐步从汽车蔓延至工控、消费等领域。

有芯片设计企业高管5月透露,半导体芯片目前最缺的还是MCU,随着晶圆厂产能调配和提升,电源管理芯片和驱动芯片生产已经有所缓解,而MCU构造复杂一些,能够生产的晶圆厂更少,因此短缺情况更严重。

据招商证券分析师鄢凡7月7日研报,MCU供需不平衡状态至少持续至2021年底,在2022年随着MCU新增产能逐步释放,缺货状态才将有所缓解。

MCU持续繁荣 封测环节率先受益

除了车用芯片需求,物联网需求也将助推MCU市场持续繁荣。根据GSMA,到2025年全球联网设备为252亿台,18-25年CAGR为16%。MCU是物联网的核心零部件,其价值占到物联网终端模组的35%-45%。

MCU行业景气度高企,封测环节已经率先受益。据产业链消息,目前MCU封装产能紧张,最小下单量从年初到近期,翻了5倍。从Q3整体封测报价来看,MCU封装涨幅最大,为15%,测试也同步上涨15%。将比较而言,驱动IC封装涨幅为个位数百分比;存储器封装需求可见度也较高。

中国MCU市场当前约250-300亿元,本土厂商超过100家,但合计市占率却不足15%,且大多数厂商集中在消费类市场,工控和汽车还有待拓展。相较海外厂商,国内MCU在产品数量和生态建设方面还有不小差距,但在性价比、交货周期以及客户服务方面有独特优势。

招商证券分析师鄢凡表示,ST、NXP等多级供应商模式导致其MCU产品在20Q3以来出现交货周期延长和价格暴涨情况,国内客户为了确保供应链安全纷纷将MCU平台切换至国内厂商。客户数的增加将有助于国内MCU厂商开发更多产品系列以及建设更完善的生态环境,加速MCU国产化进程。

已上市A股公司中,兆易创新车规级MCU预计近期流片,年底量产;中颖电子以家电领域定制型MCU打开市场,逐步拓展至各类工业场景及消费场景;乐鑫科技是全球领先的物联网Wi-FiMCU供应商,连续四年销量排名行业第一;芯海科技是国内少数掌握ADC+MCU全信号链技术的企业,与华为、vivo、小米、魅族、香山衡器、乐心医疗等有合作。

封测端,MCU目前多采用打线封装,封测龙头日月光拥有丰沛打线封装产能,环旭电子为其子公司;中瓷电子汽车电子相关产品可用于MCU的封装。

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