市场风格转变：从大市值到中小市值

过去的3个半年，市场风格完成从大市值到小市值转变。第一个半年：2020年上半年市值越大平均股价涨幅越高，市值越小股价平均涨幅越低。第二个半年：2020下半年大小市值公司的股价涨跌幅差别不明显。第三半年：2021上半年中小市值的电子公司涨幅较大市值公司更明显。假设市场是有效的，并且股价涨幅跟业绩增速正相关。市场风格的转变体现了业绩弹性的差别，今年上半年涨幅较好的公司都是业绩预期涨幅大的公司，而中小市值公司由于基数低，业绩弹性大。

电子行业盈利能力提升，估值处于平均水平

2021年中（2021年7月9日）电子行业指数估值略高于过去十年平均估值。电子行业PE处于历史平均水平，但是PB明显高于历史平均水平。按照ROE=PB/PE，过去5年电子行业的PE基本没变，但是PB提升了，说明电子行业的盈利能力有明显提升，相同的资产可以产出更多的利润。电子行业的ROE、ROA持续改善也证明了盈利能力提升。

电子行业各细分领域基本面向好

2021年上半年度疫情受到控制，电子行业的产品需求逐渐回暖且持续上涨。各公司的新产品实现量产以及对热销产品不断进行迭代升级。半导体公司主动采取与晶圆厂加强密切合作、自建加工厂等措施，缓解公司产品上游供应链紧张情况，确保产能供应。

汽车功率半导体是最大看点

预计2021年全球新能源汽车销量500万辆，同比增60%。中国市场将达到240万辆，同比增76%。新能源汽车是拉动半导体增长的主要动力，相对于燃油车，纯电动车的半导体需求有明显增加。从燃油车的396美元上升到混动车的572美元，平均单车半导体用量增长44%。而纯电动车的半导体需求更多，从396美元上升到834美元，平均单车半导体用量将增长110%。

以半导体为代表的硬科技“硬创新”时代来临

从科技产业发展的路径看，未来几年也是硬科技的时代。科技发展有先后，一般是“硬三年、软三年、商业模式再三年”。例如互联网时代的前期先有PC硬件设施，移动互联网先有智能手机的大规模普及。目前，全球科技发展到移动互联网末期，是下一科技周期的初期——硬件基础设施建设的黄金时期。而半导体又是硬科技的基础，目前的算力是科技发展的瓶颈，相对于软件算法，芯片是解决算力的核动力。

投资建议：立足半导体，聚焦中小市值

从基本面看，芯片涨价确保半导体的基本面最硬。从市场风格看，市场风格的转换具有惯性，我们认为下半年中小市值风格依旧是市场最爱。

风险提示

中国大陆半导体产业发展受制于人，手机销量不及预期。