财联社（上海，编辑 胡家荣）讯，据媒体报道，芯片巨头——英特尔已与美国国防部达成一项协议，该公司将向美国国防部提供晶圆代工服务，旨在满足美国国防部所需要的半导体电路及晶圆需求。这是英特尔回归芯片代工领域的最新动向。

据悉，这个名为“快速保证微电子原型——商业计划（RAMP-C）”，其旨在加强美国国内半导体供应链。作为该计划的一部分，英特尔将与IBM、芯片设计软件商Cadence和新思科技（Synopsys） 等公司共同合作，以建立美国芯片代工生态系统。

基辛格在一份申明中表示，过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及强大的半导体产业对美国有着重要的价值。

他还表示，该公司希望有机会将英特尔的生产能力提供给包括美国政府在内更为广泛的合作伙伴，并通过RAMP-C计划来实现这一潜力。

此外，英塔尔近日宣布，计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建设二家工厂，旨在成为美国国内代工客户的最大供应商。该公司表示，这些工厂将支持对半导体不断扩大的需求。

正值全球处于缺芯危机之中，芯片短缺在一定程度是受到疫情的影响，进而对全球供应链产生巨大的冲击。目前，英特尔与其他科技及汽车巨头就解决芯片短缺问题进行持续讨论。英特尔首席执行官基辛格于上月与美国政府官员进行讨论，其中涉及建设更多芯片工厂，以获得更多补贴。

英特尔此举也是基辛格作为英特尔首席执行官之后，振兴该公司代工业务的最新举措。在今年7月，英特尔表示，已有超过100家公司希望该公司为其代工芯片。目前，英特尔芯片代工业务已至少赢得二位重磅级客户，分别是高通和亚马逊。

英特尔表示，预计到2025年，该公司重回芯片代工领域的领先地位。为了重回芯片制造的优势地位，英特尔公布未来四年发展计划，该计划分为5个阶段，包括10纳米、7纳米、4纳米、3纳米以及20A。