《科创板日报》（上海，研究员 郑远方）讯，据多家外媒报道，当地时间周五，英飞凌位于奥地利菲拉赫的12英寸晶圆功率半导体厂正式启动运营，该厂总投资额达16亿欧元（约合121亿人民币），是欧洲最大规模的半导体项目之一。

据悉，该厂自2018年11月开始筹建，并于今年8月初投产，较原计划提前3个月，首批晶圆将在本周完成出货，第一阶段产能主要生产汽车、数据中心及可再生能源发电领域的电源管理芯片；未来4-5年，产能还将继续爬坡。预计新厂将为英飞凌带来每年20亿欧元（约合152亿人民币）的销售额。

新厂能否缓解眼下的“缺芯”现状？英飞凌CEO Reinhard Ploss表示，新厂旨在扩大长期产能，不过如今“全球电源管理芯片需求渐涨，这是产能开出的绝佳时机”。短期来看，新产能开出一定程度上能缓解芯片短缺，但实际上能弥补多少产能缺口，目前无法给出确切数字。

谈及芯片短缺下价格飞涨的情况，英飞凌则表示，客户在芯片方面的预算支出的确愈来愈高。“市场是价格的最关键决定因素”，但公司并不认同以“价高者得”的做法哄抬售价，未来将与客户在定价方面进行具体协商。不过，英飞凌也预计，由于半导体厂商成本压力高企、需求依旧高涨，业内芯片价格将大幅上涨。

价格能涨到何时？英飞凌CEO Reinhard Ploss认为，2023-2024年半导体市场或将触顶，届时供应过剩的问题也将浮现。同时，更重要的关注焦点应是各行业的芯片分配：哪些行业将迎来增长，哪些行业需要更多芯片供应。

另外，Ploss还强调，在现今市场格局下，自身具备晶圆产能的确至关重要，有助于配合客户需求调整产能，维持自身竞争力。否则，在对外寻求晶圆代工合作是，有可能造成额外成本支出。