《科创板日报》11月9日讯，汇成股份科创板IPO获受理。

招股书申报稿显示，公司主营业务为集成电路高端先进封装测试，目前聚焦于显示驱动芯片领域。

本次IPO，汇成股份拟募集资金15.64亿元，用于12吋显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

2020年，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等显示驱动芯片设计企业。

但报告期内，汇成股份主营业务收入均来源于显示驱动芯片领域的先进封装测试服务，构成收入来源结构较为单一的风险。