财联社（杭州，记者 汪斌）讯，时隔两年半后，露笑科技（002617.SZ）再次抛出定增计划，这次是为了加码碳化硅产业。11月23日晚间，露笑科技披露定增预案，拟定增募资不超29.4亿元，用于第三代功率半导体（碳化硅）产业园等项目并补充流动资金。公司称，本次募集资金投资项目是公司现有业务产业链的延伸。

11月24日上午，财联社记者就此次定增尝试联系露笑科技方面，但截至发稿未获回应。某业内人士对记者分析表示，当前碳化硅市场热度很高，大方向是SIC（碳化硅）替代IGBT（绝缘栅双极型晶体管）、国产逐步替代进口，露笑科技碳化硅相关项目的落地，标志着公司从基础制造业向高端制造企业转变。但目前还没看到具体相关公司的量化预期数据，后续可以根据监管回复函来判断。

记者注意到，尽管公司第三代功率半导体（碳化硅）产业园一期已正式投产，但距离半年报公布的9月份实现小批量生产，仍延期了近两个月。此外，近三年来公司负债占比一直较高，短期非流动负债承压。此前为增资合肥露笑半导体，露笑科技甚至转让全资子公司露通机电100%股权。

根据定增方案，此次募资将主要用于投产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，拟投入资金分别为19.4亿元、5亿元，其余募集资金则用于补流。

碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，露笑科技押注碳化硅作为转型升级的主赛道。2020年8月，公司宣布在合肥长丰县投资百亿元建设碳化硅产业园。该项目投资总规模预计100亿元，分三期进行，每期拟投入资金分别为21亿元、39亿元和40亿元。

此前在11月7日，公司公告称，合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试，进入正式投产阶段，后续将根据市场订单情况及一期投产情况完成产能的进一步扩张。

合肥露笑是公司投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园的主体。根据产能设计，一期项目建成达产后，可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力。

同时，合肥露笑也是大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目的实施主体。据了解，该项目主要建设内容为大尺寸碳化硅衬底片研发中心的硬件设施建设，和重点推进8英寸碳化硅衬底片的技术研发工作。

公司同日另一则公告显示，合肥露笑近日与碳化硅外延片厂商东莞天域签订战略合作协议，后者将优先选用合肥露笑生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

合肥露笑董事长程明此前曾表示，国内6英寸导电型碳化硅尚无一家真正进入产业化阶段，“谁能先获得订单，谁能先产业化，就能占据优势地位。”

根据公告，露笑科技在2021年前三季度实现净利1.65亿元，同比下降13.42%。截至三季度末，露笑科技经营活动产生的现金流量净额约-2.43亿元，同比下降269.18%，公司称是铜价上涨导致。此外，公司一年内到期的非流动负债约为3亿元。据财报显示，2018年末、2019年末、2020年末及2021年9月末，露笑科技的合并口径资产负债率分别为68.44%、64.77%、64.11%及56.56%，负债占比较高。

值得注意的是，此前露笑科技将持有的全资子公司浙江露通机电有限公司100%股权以2.5亿价格进行转让。公司称，是为了更好地聚焦碳化硅产业，进一步改善公司资产结构。