比亚迪引入车规级IGBT外供:士兰微斩获订单 产能优势或被看重
原创
2021-12-09 09:01 星期四
科创板日报记者 章银海
获得比亚迪背书后,士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。

《科创板日报》(记者 章银海)讯 12月8日晚间,市场有消息称,“比亚迪已经正式下单士兰微车规级IGBT,订单金额达亿元级”。有投资人士直言,获得比亚迪背书后,士兰微车规级IGBT或将迎来爆发式增长。

据悉,士兰微2021年上半年IGBT器件收入为1.9亿元,同比+110%。公司车规级IGBT模块B1、B3封装产品进入批量供应阶段,相当于英飞凌的五代技术,此前仅对零跑等客户实现批量供货。

士兰微董秘陈越以“我不清楚”为由婉拒《科创板日报》记者关于市场传言的求证与采访。但《科创板日报》记者从接近比亚迪的知情人士处获悉,该消息属实。“一方面是比亚迪半导体产能确实紧张,另一方面是为了减少与比亚迪集团的关联交易。”

“获得订单的不仅是士兰微,还有斯达半导、时代电气、华润微等,只要通过比亚迪验证导入的厂商几乎都有份。”上述知情人士告诉《科创板日报》记者,车规级产品对可靠性和安全性要求极高,有非常严格的认证过程,下游厂商验证周期长达1年以上。

比亚迪半导体12月1日更新的IPO申报稿显示,其在2018年、2019年、2020年、2021年上半年对比亚迪集团的关联销售金额分别为9.1亿元、6亿元、8.51亿元、6.7亿元,营收占比分别为67.88%、54.86%、59.02%、54.24%,始终为公司第一大客户。

产能方面,比亚迪半导体功率半导体模块(已换算成车规级标准二单元模块产品口径)2021年上半年产能130万个,产量110.52万个,产能利用率达85.02%,产销率为99.88%。

不过,上述产能显然不能满足未来新能源汽车市场的需求。比亚迪集团董事长兼总裁王传福曾在2021红杉数字科技全球领袖峰会上表示,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。

据了解,IGBT在新能源汽车功率半导体中占比约8成,是汽车电动化最受益的细分领域。三方机构曾预测,2025年中国新能源车销量将达到654万辆,渗透率为21%,有望带动中国新能源汽车IGBT市场由2020年的27.3亿元增长到2025年的112.6亿元,CAGR为33%。

对于为何相中士兰微,一名私募机构资深研究员向《科创板日报》记者表示:“首先,整车厂比较青睐IDM模式厂商。IDM厂商不但能够自主、高效保障产能,而且也省去验证其他产业链公司的环节;其次,士兰微产能规模在国内靠前。”

资料显示,士兰微是目前国内为数不多的IDM模式半导体产品公司。公司拥有士兰集成5/6英寸21万片/月的产能,士兰集昕8英寸产能6万片/月;控股公司士兰集科12英寸产能加速爬坡中,预计2021年底可达 3.5-4万片/月的产能。加上12寸线二期(2万片/月)厂房、动力等设施已经建好,预计2022年底达到产能6万片/月。

此前,士兰微于6月21日公告称,拟通过控股子公司成都集佳投资建设“汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”,扩大对功率器件、功率模块封装产线投入。该项目总投资为7.58亿元,建设期2年,达产期2年。

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