财联社2月22日电，根据一份政府声明，印度已收到五家公司提交的价值205亿美元的半导体和显示芯片工厂的投资计划。印度自然资源集团Vedanta与富士康的合资企业、新加坡IGSS Ventures和驱动设备供应商ISMC已提交了136亿美元的投资计划，以生产应用于5G设备、汽车等产品的芯片。这三家公司已经根据印度公布的芯片激励计划向联邦政府寻求56亿美元的资金支持。此外，Vedanta和Elest这两家印度公司已经提交了价值67亿美元的显示芯片工厂的生产计划，并向政府寻求27亿美元的资金支持。