财联社3月22日电，中金公司研报指出，半导体设备零部件包含密封圈、EFEM、射频电源、硅电极等产品，可分为机械类、电气类、机电一体类、光学类等类别。结合芯谋研究，我们测算2020年全球半导体设备零部件市场规模300亿-350亿美元，其中机械类零部件价值占比最大。半导体设备零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。尤其是在机械手、真空规、部分光学类零部件等领域，国内企业和海外头部企业仍然存在显著的技术差距。我们认为国内设备厂的崛起，一方面将进一步带动国内已具有生产能力零部件的需求增长，另一方面为摆脱部分零部件进口依赖度较高的局面创造了有利条件。