《科创板日报》（编辑，郑远方），大基金的半导体产业链布局又新增一环。

30日晚间，万业企业披露，大基金二期、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）拟向公司参股子公司浙江镨芯分别增资3.5亿元、0.4亿元。本次增资后，大基金二期持股17.284%。

值得注意的是，这是大基金首次布局半导体设备零部件环节。

资料显示，2020年万业企业联合境内外投资人，以浙江镨芯和镨芯控股为持股主体，收购Compart Systems，间接成为其第一大股东。

Compart Systems为气体运输系统龙头供应商，也是全球极少数能完成该细分领域零组件全部加工环节的公司之一。而半导体制造过程离不开多种不同特性的气体，气体输送设备及零部件也由此成为极为关键的角色。

大基金对半导体设备零部件的青眼相待背后，是行业如今愈发高涨的需求。

随着下游扩产潮持续，零部件需求急速攀升，甚至出现供不应求的情况，而近来多家机构及产业链厂商的表态也验证了这一现象。

中银证券指出，半导体设备零部件已受到政府及半导体行业高度重视，2022年将成为半导体设备零部件投资元年；

方正证券称零部件为“设备卖铲人”，预计今年2022年全球半导体设备零部件需求将增长至400亿美元量级，其中本土采购需求将近141亿元，且设备厂在手订单充沛，超前采购趋势显著；

中金证券也认为，随着近年来本土晶圆厂产能高速扩张，采购用作替换的零部件金额也同步增长。

A股厂商中，

新莱应材接受机构调研时透露，公司半导体业务存在部分订单积压的情况，产能紧张是目前的一大瓶颈；

神工股份表示，去年市场需求旺盛，公司刻蚀机用大直径单晶硅订单需求大幅增加，且国内（零部件）下游客户对公司产品的评估意愿有所增强。另外，目前国际半导体供应链紧张，海外硅电极产品交货周期从过去的4-5个月， 延长至目前最多8个月；

江丰电子透露，公司靶材产品定价受市场、客户端、原材料等因素综合影响，目前半导体市场需求旺盛，不同客户的部分产品价格有不同程度上调。

半导体设备关键子系统主要分为8大类，分别为气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统、其他集成系统及关键组件。由于设备的多样化，其零部件产品种类也极为复杂多元，囊括工艺腔室、传输腔室、静电卡盘、阀门、真空泵、工件台、物镜系统、激光源等。

数据显示，在半导体设备中，精密零部件市场规模占比约30%-40%，对应2021年零部件市场规模约300亿美元。

另外，半导体设备零部件存在一定技术壁垒，要求相关企业具备精密加工、表面处理等能力，认证过程也较为复杂。

从竞争格局来看，零部件行业主要集中在美国、日本企业。据中银证券统计，美国半导体设备零部件企业的合计收入占比44%，日本企业合计占比33%，欧洲占比21%。

不过，如今本土零部件厂商也逐渐崛起。

例如，神工股份硅电极零部件产品已获得国内多家12英寸IC制造商的送样评估机会，并取得某些客户的小批量订单；新莱应材半导体产品面向应用材料、LAM Research、北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等多家客户。

中金公司预计，随着本土设备厂崛起，国内已具有生产能力零部件的需求将进一步增长，同时，也为摆脱部分零部件进口依赖度较高的情况创造了有利条件。