财联社4月12日电，国际半导体产业协会（SEMI）今日发布全球8英寸晶圆厂展望报告指出，全球半导体制造商从2020年初到2024年底，月产能将达690万片新高，增加21%。SEMI表示，8英寸晶圆厂设备支出继去年攀升至53亿美元后，随著全球半导体产业持续齐心克服芯片短缺问题，各地晶圆厂保持高水准运转率，2022年预估总额仍可达49亿美元。