财联社4月15日电，研调机构IC Insights发布最新报告，2021年全球IC产品出货量高达3.918亿套，相较2020年明显增长21.6%，增长幅度写下2010年以来高峰，预期2022年全球IC产品出货将可望达到4.277亿套、年增长9.2%，不仅持续改写历史新高，且总出货量将会是1980年的44倍，并预测2021~2026年IC出货量年复合增长率(CAGR)将上看7%，显示后续半导体市场可望持续增长。