①铜连接+先进封装,产品主要是高速铜缆连接器材料、光模块屏蔽罩电子器件屏蔽材料,专用材料用于三代之前的集成电路封装上,这家公司已独立开发的产品将应用于下一代基座,并将成为主打产品; ②交换机+数据中心,已具备800G数据中心的接口速率、大容量交换机的硬件开发能力,在2.0T/8.0T上迭代12.8T等产品形态,扩展了基于国产CPU的COME模块,这家公司在中高端数据通信产品领域储备了多样化实施方案和项目资源。