财联社1月24日讯，今日，华为在北京研究所发布业界首款5G芯片：天罡芯片。据华为介绍，该芯片支持200M频宽频带，预计可以把5G基站重量减少一半。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。