①2027年麒麟芯片已进入测试阶段，目前测试结果符合预期。2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿。

②华为2026年上半年研发投入1214亿元，研发费用率25.9%，同比增长25.2%，近十年累计研发投入13820亿元。

①余承东表示，未来计划逐步将鸿蒙推向全球市场，但会稳步推进、一步一步来。
②存储元器件价格大幅上涨，单台手机硬件成本额外增加超200美元。华为手机内存配置高于其他机型，因此成本增幅更大。

①基于950DT的超节点目前还在测试中，规模供货应该在今年年底或明年初。从明年开始，大量模型的训练会构筑在950DT超节点上；
②华为很早就达成共识做NPO，没做CPO。在相当长时间里，从工程实现、成本、维护、良率等角度讲，NPO都是最佳选择。”