很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
液冷IDC
1.01W关注
新型数据中心重视节能,相关领域市场弹性有望提升,数据中心能耗突出,绿色节能是发展趋势
全部内容
2026-06-10 09:07 来自 科创板日报 张真
①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石,突破高功率无线芯片散热瓶颈;
②华西证券指出,英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案;
③机构表示,当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置,材料将成为下一阶段的效率放大器。
102.38W
2026-05-26 09:59 来自 科创板日报 张真
①SK海力士宣布推出iHBM解决方案,计划应用于HBM5等下一代产品;
②从量产能力来看,iHBM将采用WLP封装工艺,可实现稳定规模化量产;
③SK海力士表示,该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。
99.64W
2026-05-25 07:53 来自 财联社
①随着AI算力需求的激增和芯片功耗的急剧上升,液冷技术已成为AI数据中心热管理的必要选择。
②长城证券认为,英伟达持续推进液冷方案在新系统中的渗透率提升,印证着AI算力密度提升正倒逼散热方案发生变革,液冷系统解决方案商及核心零部件供应商或将持续受益。
68.49W
加载更多
热门话题推荐arrow
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号