财联社10月13日电，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，在端侧“大脑”方面，麒麟9050系列芯片支持30B MoE大模型在端侧高效运行。大模型入端首先要解决“放不下”和“跑不久”两个关键问题。针对“放不下”，麒麟通过大模型多级存算协同优化和低比特量化，降低模型对内存空间的压力；针对“跑不久”，通过高能效NPU架构和A-LLM场景自适应方案，降低运行功耗和发热压力。最终，麒麟9050系列可在新增占用小于2.5GB内存的情况下流畅运行30B MoE大模型，大模型加载性能提升25%，相比上一代节省75%内存占用。 （上证报）