天岳先进，全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。2024 年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，公司以 22.8% 的市场占有率稳居全球第二。目前已构建6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵，并持续推动头部客户向8英寸及更大尺寸转型；同时发力新兴应用领域，持续开拓光学等新兴领域客户，已与全球头部光学领域厂商建立了合作关系，并已获得多个订单，实现了光学领域碳化硅衬底产品的销售。