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光芯片
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光芯片是光通信行业的核心元件,随着传统通信技术的转型升级、运营商推动5G信号的覆盖,光芯片的需求量持续增长,国内光芯片市场规模不断增加。
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2026-07-19 23:19 来自 央视财经
【光电融合芯片有望让Token成本降50% 国产算力集群或成降本关键】
财联社7月19日电,当前,随着AI智能体在各行业的应用深入,Token的调用量一直保持着高速增长态势。在2026世界人工智能大会现场,未来如何能让算力成本进一步下降,成为各方发力的重点。 业内人士介绍,他们正通过算力平台来协调多个主流大模型的使用,综合降低词元成本。同时,还在全国范围加快大规模算力集群的建设。而国产算力芯片支撑的超大规模算力集群,被业内视作是下一步降本的关键。此外,未来三五年内,光芯片等更前沿的新技术落地,也有望成为降低算力成本的另一探索方向。“光电融合的芯片相比电芯片的话,核心在于它的计算延迟更低、功耗也会更低。每单位Token成本会相应下降50%,甚至更多。” (央视财经)
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2026-07-10 12:57
【乾照光电:在研100G VCSEL光芯片可用于800G光模块】
财联社7月10日电,乾照光电在互动平台表示,公司在研的100G VCSEL光芯片可以用到800G光模块。但该业务的产业化进程、未来订单和经营效益存在较大不确定性。
乾照光电
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2026-07-10 09:06 来自 科创板日报 张真
NPO规模商用有望加速 华为发起首个多源协议 多家A股公司参与
①近日,华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴,共同启动OPEN NPO项目;
②NPO意为近封装光学,是介于传统可插拔光模块与CPO之间的中期过渡方案;
③浙商证券指出,可插拔、NPO、CPO有望长期共存,CPO或为长期演进方向。
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2026-06-25 09:31
【花旗将新易盛目标价上调近翻倍 称全球光互连市场三年增长率有望达65%】
财联社6月25日电,花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价,称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元,三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示,在此期间由于技术升级,平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元,受益于3.2T/NPO(近封装光学)技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元,看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元,作为CPO(共封装光学)的核心受益标的。
新易盛
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天孚通信
+2.80%
东山精密
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2026-06-23 21:46 来自 21财经
【CPO量产并未延期 卡点是上游的磷化铟激光芯片】
财联社6月23日电,不久前,SemiAnalysis的一纸报告引发全球光通信板块集体跳水,“CPO量产延期” 的悲观叙事引起市场巨震,英伟达高管甚至在台北参会期间紧急“辟谣”。记者从接近英伟达的业内人士处得到印证,在产业端并不存在CPO量产推迟。市场的巨大分歧,或是混淆了 “小批量验证导入” 和 “全行业普及” 两个完全不同的周期。真相远比单一看多或看空更复杂。多位产业人士对记者表示,真正制约CPO乃至整个高速光通信产品的是上游的磷化铟激光芯片。光芯片产线建设加上客户验证的漫长时间周期,使其成为当前产能扩张的最短板。长期看,CPO仍是超大模型训练集群的终极方案;短期内,NPO、LPO、传统可插拔光模块或形成多路并行格局,分担超高带宽算力需求。算力带宽竞赛的火热并不会冷却,但高速光互联技术落地,注定是一场上游产能先行、分阶段迭代的慢行情。 (21财经)
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2026-06-22 09:32 来自 科创板日报记者 吴旭光
【光通信、半导体材料企业多举措应对锡、钽、铟涨价潮】
《科创板日报》22日讯,AI需求拉动叠加供给收紧驱动锡、钽、铟涨价潮。近期,长光华芯方面表示,公司对冲成本压力主要依靠两大路径:一是持续工艺迭代提升芯片生产良率,直接降低单位产品耗材损耗;二是扩大光芯片出货规模,摊薄单件产品分摊的固定生产成本,优化整体盈利与毛利率水平。欧莱新材证券部工作人员表示,公司通过提前储备原材料存货平滑价格波动冲击,同时配套开展套期保值业务,双向对冲原料价格波动风险。市场数据显示,锡半年涨幅40%、钽锭年内涨幅158%、铟年初至6月中旬涨约60%。业内普遍判断,短期来看,全球供需情况并未出现根本性改变,下游市场真实需求保持旺盛,在可预见的未来价格依然会保持相对高位。 (科创板日报记者 吴旭光)
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2026-06-20 15:07 来自 科技日报
【我国在商用光纤端部构建一种三维光纤微镊 微镊输出力是传统光镊的十万倍以上】
财联社6月20日电,据安徽大学消息,该校光电信息获取与防护技术全国重点实验室青年教师潘登与中国科学技术大学团队合作,提出了面向纤基集成器件的飞秒激光复合制造方法,在商用光纤端部构建了一种三维光纤微镊,实现了微米尺度目标的高精度、低损伤与可编程三维操控。研究成果日前发表于国际期刊《自然》。研究团队构建的三维光纤微镊输出力是传统光镊的十万倍以上,能够实现微米尺度目标的精准操控和复杂微结构的精确装配,展现出在微操控领域的重要应用价值。同时,该微镊如同细胞尺度的“微型灵巧手”,能够实现单细胞等微观对象的精密操作,并在百微米狭窄空间内完成微尺度取样,为生命健康和微创医疗等方向提供了新的技术路径。 (科技日报)
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2026-06-16 15:37 来自 科创板日报 张真
苏姿丰最近很忙!参建PCB工厂、扫货激光芯片 AMD加入AI军备竞赛
①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议,后者将在马来西亚投资至多20亿欧元,以扩大居林工厂产能;
②除了集成电路基板和PCB,AMD近期在光互连等领域同样动作不断;
③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后,数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。
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2026-06-11 21:56 来自 科创板日报记者 郭辉
200亿!芯联集成拟扩产+布局光互连
①芯联集成公告称,拟与杭绍临空等相关方,合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线,计划总投资约200亿元;
②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台,其中包括55nm硅光芯片平台,该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。
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2026-06-02 10:04
【北方华创发布12英寸先进气体团簇离子束刻蚀设备】
《科创板日报》2日讯,日前,北方华创正式发布全新12英寸气体团簇离子束(GCIB)刻蚀设备Acme Glaion130。设备突破三大核心技术瓶颈,覆盖先进逻辑、存储、封装、硅光芯片及AR/VR应用场景。
北方华创
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2026-05-29 07:28
【海外光芯片供给持续紧缺 国内厂商正实现群体性突破】
财联社5月29日电,算力需求持续井喷,推动数据中心光模块不断向更高速率演进。光通信行业独立研究机构LightCounting于5月28日发布的2025年全球光模块供应商TOP10榜单显示,共有7家中国厂商入围。与制造封装环节的高份额相比,上游核心物料之一的高速率光芯片国产化率仍在低位徘徊。如今,随着海外光芯片供给持续紧缺、国内技术实现群体性突破,这一核心物料正迎来国产替代窗口期。如何将窗口期红利转化为规模化落地的长期优势,成为行业当前面临的核心考验。
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2026-05-28 08:47 来自 财联社 刘蕊
当AI愈发相信“光”的力量!美股光通信龙头大幅上调营收预期
①迈威尔科技公布2027财年第一季度业绩,营收24.18亿美元,同比增长28%,并上调本财年和下一财年营收预期。
②公司业务聚焦AI数据中心定制化AI芯片与光互连技术,AI相关订单量异常增长。
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2026-05-25 08:57
【立讯精密:光铜并进路线与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾】
财联社5月25日电,立讯精密近日召开年度股东会,交流环节中有投资者提问:立讯主张光铜并进,但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商,是否存在矛盾,如何看待光铜路线的发展?立讯精密表示,在公司当前服务的产品中,我们看到未来光连接的需求规模会远大于铜连接,但铜连接的技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系,而是会长期共存:短距离场景适用铜连接,长距离及更高速率场景对光连接的需求更大;当铜连接接近信号传输极限时,需要通过光连接解决问题。因此,光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。
立讯精密
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2026-05-19 13:53
【威科赛乐:成功中标某XX所激光项目】
财联社5月19日电,近日,威科赛乐成功中标某XX所激光项目,项目涵盖905nm/940nm MJ VCSEL及976nm系列产品,核心应用聚焦激光雷达领域,标志着公司在高端光芯片国产化进程中再添关键里程碑。本次中标的905nm/940nm MJ VCSEL芯片,产品性能指标直接对标海外头部芯片水平。
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2026-05-19 11:45
【东山精密:已与外部硅光企业开展合作 并布局自研硅光模块产品】
财联社5月19日电,东山精密19日在互动平台表示,公司200G EML已实现量产,1.6T产品客户端相关工作正按计划有序推进,3.2T产品将依托索尔思自有光芯片优势优先以400G EML为核心开展布局。公司具备硅光CW激光芯片研发能力,目前已与外部硅光企业开展合作并布局自研硅光模块产品,后续技术方案坚持EML与硅光并行,多元布局应对光互联技术迭代,持续夯实技术竞争力。
东山精密
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2026-05-15 08:59
【蚂蚁集团入股纵慧芯光半导体】
财联社5月15日电,企查查显示,近日,常州纵慧芯光半导体科技有限公司发生工商变更,新增蚂蚁科技集团股份有限公司全资子公司上海云玚企业管理咨询有限公司等为股东。企查查信息显示,该公司成立于2015年,经营范围包含:芯片设计;芯片制造;电子专用材料研发;集成电路芯片及产品销售等。据其官网,该公司是一家垂直腔面发射激光芯片提供商。
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2026-05-13 08:01
【中信建投通信及人工智能中期策略:大模型持续迭代 算力需求强劲增长】
财联社5月13日电,中信建投发布通信及人工智能2026年中期投资策略,随着全球大模型产业迈入“效率优先、商业落地、生态重构”的高质量发展新阶段,全球算力基础设施的投资依然强劲。北美四大CSP厂商2026年一季度资本开支同比增长70.25%,全年预计高达7100亿美元(按中值测算),谷歌等指引2028年投资还会大幅增长。算力产业链多个核心环节有望持续受益。中信建投认为,人工智能产业欣欣向荣,大模型在编程等应用的推动下正在实现商业闭环,ARR正在爆发式增长,很可能在2026年看到ARR达到2000亿美元左右的大模型公司。持续看好人工智能产业链。中信建投持续推荐大模型公司及算力产业链核心环节,包括GPU、光模块、光芯片、光通信配套仪器及设备、光纤光缆、液冷、电源等,也建议关注MicroLED作为光互连方案的可能性。
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2026-05-07 09:01
【兆驰股份:公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局】
财联社5月7日电,兆驰股份7日在互动平台表示,公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局,各环节协同发展,核心竞争力持续提升。
兆驰股份
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2026-04-29 10:43
【兆驰股份:2026年将持续加大研发投入 加速1.6T超高速光模块研发】
财联社4月29日电,兆驰股份28日在业绩说明会上表示,公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局,各环节协同发展,核心竞争力持续提升。应用于200G及以下速率的光模块已实现规模化生产并大批量出货,400G/800G光模块在完成可靠性测试后已进入小批量生产阶段,正稳步推进至规模化量产。2026年,光通信业务将作为公司产业升级的核心战略方向。其中,光芯片方面,公司将持续加大研发投入,加速1.6T超高速光模块研发,保持技术迭代领先。
兆驰股份
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2026-04-28 10:40
【广东“十五五”规划纲要:加快布局光芯片等领域 大力发展核心设备及零部件、关键材料】
财联社4月28日电,广东省人民政府印发《广东省国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》,其中提到,做强深圳产业创新高地,协同广州、珠海、东莞错位发展。巩固设计业优势,做大集成电路制造业,以应用牵引成熟制程、化合物半导体特色化发展。加快布局光芯片、人工智能芯片、高带宽内存、先进封测等领域,大力发展核心设备及零部件、关键材料。
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