①其实现激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。
②该交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片构建，采用共封装光学，英伟达已将其定义为“全球首款进入量产的200G/lane CPO以太网交换机系统”。

①近日，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPEN NPO项目；
②NPO意为近封装光学，是介于传统可插拔光模块与CPO之间的中期过渡方案；
③浙商证券指出，可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。

①AMD已与奥地利PCB制造商奥特斯达成协议，后者将在马来西亚投资至多20亿欧元，以扩大居林工厂产能；
②除了集成电路基板和PCB，AMD近期在光互连等领域同样动作不断；
③在AMD频繁“烧钱”加码AI硬件背后，数据中心业务已成为背负AMD营业额和利润增长的核心支柱。

①芯联集成公告称，拟与杭绍临空等相关方，合资建设一条月产能5万片的12英寸数模混合芯片生产线，计划总投资约200亿元；
②芯联集成新项目主要聚焦五大工艺平台，其中包括55nm硅光芯片平台，该工艺将面向数据中心光互连、AI集群通信、高速光模块三大应用。