①随着端侧AI大模型参数量持续增加，以及AI算力的不断提升，AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加，AI手机散热方案有望迎来升级趋势。
②市场分析认为，高性能手机对散热需求显著提升，VC均热板渗透率持续提高，整体市场空间有望扩大。

①据财联社不完全统计，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有24家（附表）；
②截至周五收盘，有研硅、富创精密、正帆科技均斩获20CM涨停；国投中鲁和祥鑫科技两连板；金房能源、金帝股份、奔图科技、狮头股份、盈新发展纷纷涨停。

①随着高算力GPU芯片散热危机凸显，具备极致导热性能的工业金刚石（培育钻石工业学名），摇身一变成为突破芯片性能瓶颈的“硬核科技”材料；
②业内人士普遍认为，综合全行业现状判断，金刚石散热赛道预计2027年会迎来全面大规模放量周期。

①机构指出，金刚石具有目前已知自然界材料中最高的热导率，可用于芯片、光通信、激光器等热管理环节。
②中泰证券指出，随着产能扩产和研发投入，未来2-3年纯金刚石散热产品价格有望大幅降低，正式进入规模化应用阶段。

①美国麻省理工学院研究团队给氮化镓芯片嵌入超薄单晶金刚石，突破高功率无线芯片散热瓶颈；
②华西证券指出，英伟达Vera Rubin架构GPU确认采用“金刚石-铜复合热界面+45℃温水直冷”方案；
③机构表示，当液冷逐渐成为高功率GPU基础配置，材料将成为下一阶段的效率放大器。

研究团队采用实验室培育的单晶金刚石作为散热层，金刚石具有已知材料中最高的导热率，可迅速扩散热量，可使氮化镓与硅基电路保持相近温度，从而提高整个三维芯片系统的可靠性。

①SK海力士宣布推出iHBM解决方案，计划应用于HBM5等下一代产品；
②从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产；
③SK海力士表示，该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。

随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。

①据中证金牛座报道，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。
②国海证券研报指出，均温板的导热系数更高，在芯片发热量大幅上升的 5G 手机中运用价值更高。

①英特尔推出浸没式水冷散热技术，有望推动AI等高速运算应用的发展。
②券商研报指出，CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，高算力场景对芯片散热带来巨大挑战。富信科技6月7日迄今股价累计最高实现翻倍，梳理受益上市公司名单（附表）。

全球手机散热市场规模近3年复合增长近30%，机构看好新型散热材料、立体散热设计的广泛应用，认为均热板、石墨/石墨烯的散热方案有望成为主流。