①SK海力士宣布推出iHBM解决方案，计划应用于HBM5等下一代产品；
②从量产能力来看，iHBM将采用WLP封装工艺，可实现稳定规模化量产；
③SK海力士表示，该技术与客户现有SiP系统级封装环境具备高度设计兼容性。

随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。

①据中证金牛座报道，为了提升iPhone散热性能，苹果将在iPhone 17系列中增加散热器件，新机型将有产品搭载VC均热板散热。
②国海证券研报指出，均温板的导热系数更高，在芯片发热量大幅上升的 5G 手机中运用价值更高。

①英特尔推出浸没式水冷散热技术，有望推动AI等高速运算应用的发展。
②券商研报指出，CPU/GPU算力、功率的提升持续拉动散热相关需求，高算力场景对芯片散热带来巨大挑战。富信科技6月7日迄今股价累计最高实现翻倍，梳理受益上市公司名单（附表）。

全球手机散热市场规模近3年复合增长近30%，机构看好新型散热材料、立体散热设计的广泛应用，认为均热板、石墨/石墨烯的散热方案有望成为主流。