很抱歉,当前没有启用javascript,网站无法正常访问。请开启以便继续访问。
AI手机功耗不断增大 手机散热材料市场空间有望打开
2026-07-17 08:04 星期五
财联社
责编 徐军程
①随着端侧AI大模型参数量持续增加,以及AI算力的不断提升,AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加,AI手机散热方案有望迎来升级趋势。
②市场分析认为,高性能手机对散热需求显著提升,VC均热板渗透率持续提高,整体市场空间有望扩大。

随着端侧AI大模型参数量持续增加,以及AI算力的不断提升,AI手机在运行AI应用时产生的热量也将逐步增加,需要更高效的散热解决方案来保证AI手机的性能及稳定性,AI手机散热方案有望迎来升级趋势。

大模型崛起将推动智能手机进入全新时代,AI手机意味着手机工作功耗和发热量不断增大,因此散热材料将会是消费电子重要的增量环节。随着智能手机芯片性能持续升级,手机散热方案已从早期的石墨、铜管散热,迭代至VC均热板,再向微泵液冷、主动散热系统演进,散热面积、均热效率与主动循环能力成为关键竞争指标。市场分析认为,高性能手机对散热需求显著提升,VC均热板渗透率持续提高,整体市场空间有望扩大。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

中石科技热管理解决方案产品包括高导热石墨产品、导热界面材料、热管、均热板、热模组等,公司主要产品具有普适性,可应用于AI手机、AI PC、AI眼镜以及机器人等领域。

‌飞荣达为H公司提供电磁屏蔽方案及相关产品和散热解决方案及相关产品,应用于该客户手机、笔记本、服务器、通信设备、新能源汽车及储能产品等。

111.03W
要闻
股市
关联话题
8.99W 人关注
6736 人关注
2.49W 人关注
1.02W 人关注
关于我们|网站声明|联系方式|用户反馈|网站地图|友情链接|举报电话:021-54679377转617举报邮箱:editor@cls.cn财联社举报
财联社 ©2018-2026上海界面财联社科技股份有限公司 版权所有沪ICP备14040942号-9沪公网安备31010402006047号互联网新闻信息服务许可证:31120170007沪金信备 [2021] 2号