财联社8月8日讯（编辑 刘越）总市值不到90亿元的大港股份晚间发布异动公告，公司控股孙公司苏州科阳半导体有限公司主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务，目前主要从事CIS芯片和滤波器芯片晶圆级封装服务，未涉及Chiplet相关业务。

公告一出，便引起投资者在财联社APP上热议。有人表示，“核按钮又开始”，“今天明显封单资金出逃”；也有人表示，“chiplet的重要组成就是tsv”，“有Chiplet技术储备，没有Chiplet业务”。

晚间最新消息，大港股份收到深交所关注函，要求确认是否存在应披露而未披露的重大信息。

无独有偶，力合科创晚间在互动平台表示，公司投资孵化业务目前暂未涉足chipset芯片领域。

从二级市场表现来看，今日Chiplet板块通富微电涨停，大港股份开盘一字板，短暂开板后快速封死涨停直至收盘并拿下五连板，成为当前市场连板高标。

时间拉长来看，大港股份自4月27日的阶段低点迄今股价累计最大涨幅达213%。

大港股份盘后公布的一日榜数据显示，龙虎榜资金净卖出318.85万元。知名游资财通证券上塘路营业部做T，位列买四、卖一席位，华鑫证券飞云江路营业部位列卖三席位。

公开资料显示，大港股份主营业务为集成电路封装与测试，控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。

浙商证券分析师蒋高振8月7日发布的研报中指出，Chiplet（芯粒）模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。与传统的SoC方案相比，Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势，通过将多个裸芯片进行先进封装实现对先进制程迭代的弯道超车。近年国际厂商积极推出相关产品，如华为鲲鹏920，AMD的Milan-X及苹果M1Ultra等。预计Chiplet也有望为封测/IP厂商提出更高要求，带来发展新机遇。

蒋高振指出，Chiplet目前封装方案主要包括2.5D封装、3D封装、MCM封装等类型。2.5D封装将多个芯片并列排在中介层（Interposer）上，经由微凸块（MicroBump）连结，让内部金属线连接芯片间的电子讯号，再通过矽穿孔（TSV）来连结下方的金属凸块（SolderBump），再通过导线载板连结外部金属球，实现各部件之间紧密的连接。

华安证券分析师胡杨8月最新发布的研报分析Chiplet对行业影响时称，Interposer、TSV、EMIB等新结构的出现，提升系统的复杂程度，为保证良率，探针等测试设备的使用量亦将增加，TSV通孔是其中一项技术挑战。

业绩方面，7月11日，大港股份公告，预计上半年净利4000万元-4800万元，同比降50.09%-58.41%。报告期，8吋CIS芯片和滤波器芯片封装产销量不及预期，苏州科阳经营业绩较上年同期出现较大下滑，预计苏州科阳净利润较上年同期下降约1700万元。

值得注意的是，卖方机构对大港股份兴趣寥寥，公司近五年来无券商研报覆盖，最近的一篇要追溯到2017年。