财联社8月10日电，洁美科技在互动平台表示，公司离型膜产品目前主要应用在MLCC（电容）制程及偏光片制程等领域。所提到的chiplet芯片这种新型的多芯片组合理论上同样颗数的芯片采用chiplet芯片形式的话在封装的过程中应该会用到更多的塑料载带类产品。