财联社8月12日电，臻镭科技在互动平台表示，公司的三维异构微系统与现有商用Chiplets技术采用相似的多芯片一体化集成模式，但采用不同的异构集成架构和异构集成工艺路径。公司的三维异构微系统采用多层硅转接板垂直堆叠和多层RDL布线工艺，实现多层多种类射频、模拟和数字芯片的三维互连集成，产品呈现为3D先进封装架构，主要应用于无线通信、数字相控阵雷达等领域。