半导体强势回归!板块内部冰火两重天 零部件材料方向成反弹先锋
原创
2022-09-27 12:21 星期二
科创板日报 郑远方
机构预计,下半年本土晶圆代工厂产能利用率松动程度有限,产能利用率将优于行业平均。受益于此,Q3设备厂商在手订单充足,材料需求保持旺盛,零部件企业多采用寄售模式,下半年设备交付数量通常高于上半年。

《科创板日报》9月27日讯 今早,半导体板块震荡走强。截至午间,新莱应材接近20cm涨停,正帆科技、江丰电子涨超10%,德明利涨停,芯源微、赛微微电、清溢光电、天岳先进等跟涨。

值得注意的是,涨幅领跑的个股多为半导体零部件/材料公司,其中,新莱应材、正帆科技盘中创下股价历史新高。

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实际上,近期半导体整体经历较大回撤,甚至上周申万一级行业中,电子板块跌幅位居前三,其中半导体设备材料板块跌幅明显,但即便如此,国泰君安及中金公司分析师均认为,这主要是受市场风格影响。

而纵览各家机构研报,材料、设备及零部件依旧是各家一致看好的增长方向。

比较今日涨幅居前的三只个股与半导体ETF(159813)近期表现,也可以看出前者走出了与后者截然不同的行情。

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天风证券表示,坚定看好半导体全年结构性行情,看好下半年零部件、材料、设备板块的显性机会。

▌其中,半导体设备零部件是国家关键核心技术领域集成电路行业的支撑基石,部分核心板块本土化不足1%。在半导体产能向国内转移+产业政策红利推动下,分析师看好这一细分领域发展空间。

如今,多家本土零部件制造商名列设备厂商供应商名单。从中标情况来看,天风证券数据显示,今年8月,本土设备零部件中标共计3项,环比增长200%;1-8月共计中标22项,同比增长37.5%。

此外,新莱应材也在9月26日披露的调研纪要中表示:

公司半导体产品面向应材、北方华创等多家国内外客户,目前订单充足,产能是制约业务上升的主要瓶颈;今年上半年自有品牌的特气产品已在部分客户批量出货。

▌设备与材料则是半导体制造工艺的基石。

制程进步推动着半导体材料价值量增加,需求相应提升。SEMI昨日发布数据,预计今年全球半导体材料市场同比增幅可达8.6%,有望创下698亿美元的市场规模新高;2023年更有望突破700亿美元。

而本土晶圆厂与存储厂的扩产动作也持续推升半导体设备需求,天风证券统计数据显示,8 月精测电子、北方华创、拓荆科技、华海清科等设备商均有设备中标。其中,8月北方华创共中标设备486台,年初至今实现连续7个月累计同比增长。

虽然放眼整个半导体市场,下游消费电子的去库存阴霾依旧挥散不去,但中金公司9月26日报告指出,本土化趋势之下,今年下半年本土晶圆代工厂产能利用率松动程度有限,预计产能利用率将优于行业平均。受益于晶圆厂产能扩张,今年三季度设备厂商在手订单充足,材料企业需求端保持旺盛,零部件企业多采用寄售模式,下半年设备交付数量通常高于上半年。

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