财联社11月9日电，据日经新闻报道，日本富士通首席技术官Vivek Mahajan11月8日在记者会上宣布，富士通将自行设计2纳米的先进芯片，并打算委托台积电代工生产。富士通目标最快在2026年完成设计搭载该芯片的节能中央处理器（CPU）。