《科创板日报》15日讯，通富微电披露调研纪要显示，公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证。