【盘中宝】英伟达紧急预订这一半导体产能,已成为AI领域广泛应用的封装技术,这家公司相关材料已于去年底成功试产
盘中宝
2023.05.11 13:32 星期四

财联社资讯获悉,据行业媒体报道,有熟悉先进封测供应链的人士透露,英伟达后续针对ChatGPT与相关应用的AI顶级规格芯片需求明显增长,紧急向台积电增加预订CoWoS先进封装产能,全年约比原本预估量再多出1万片。报道称,由于先进封装产能也需要计划排产,台积电CoWoS月产能也大约仅在8000~9000片,若加紧急预定的产能,台积电每个月约平均会多出1000~2000片的CoWoS产能,届时CoWoS产能将持续吃紧。

一、CoWoS已成为AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术

以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配,TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。半导体价值量的增长下游从手机/PC向高算力的HPC和ADAS转移,封装工艺开始向Chiplet为代表的2.5D/3D封装转移,从封装工艺流程来看,晶圆代工厂基于制造环节的的优势扩展至TSV工艺,封测厂参与较多的是RDL和Fan-out等封装工艺,随着高算力芯片整体封测市场扩容,封测厂商逐步扩大2.5D和3D封测布局。

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晶圆代工龙头台积电是Chiplet工艺的全球领军者。由于Chiplet技术涉及芯片的堆叠,因此台积电将其命名为3DFabric™技术,旗下拥有CoWoS、InFO、SoIC三种封装工艺,代表当前Chiplet技术的三种主流形式。

台积电早在2011年推出CoWoS技术,并在2012年首先应用于Xilinx的FPGA上。此后,华为海思、英伟达、谷歌等厂商的芯片均采用了CoWoS,例如GP100(P100显卡核心),TPU 2.0。如今CoWoS已成为HPC和AI计算领域广泛应用的2.5D封装技术,绝大多数使用HBM的高性能芯片,包括大部分初创企业的AI训练芯片都应用了CoWoS技术。

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二、大算力应用成为新一轮半导体周期驱动力

中信建投分析指出,大算力应用如高性能服务器(HPC)和自动驾驶(ADAS)取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力,后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配,TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆,未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长,有望成为国内晶圆代工厂商与封测厂商的新一轮成长驱动力。

三、相关上市公司:兴森科技、鼎龙股份、甬矽电子

兴森科技应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板,公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线,并于2022年12月成功试产。

鼎龙股份表示,重点开发临时键合胶(TBA)、封装光刻胶(PSPI)、底部填充胶(Underfill)等产品,其中临时键合胶主要用于超薄晶圆减薄工艺,封装光刻胶主要用于再布线(RDL)、硅通孔(TSV)工艺,底部填充胶主要用于2.5D、3D封装中。

甬矽电子已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMI Shielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。

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