《科创板日报》13日讯，随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给半导体封测代工（OSAT）厂商，这已经形成了一种成熟的合作模式。台积电已向日月光寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。 （台湾电子时报）