《科创板日报》3日讯，据日本共同社报道，台积电副总经理张晓强日前表示，不排除未来在日本生产先进芯片的可能性。另据日媒电波新闻报道，台积电在发布会上强调，2nm制程工艺（N2）研发顺利，能够按照此前目标于2025年量产。此外，张晓强还表示，256Mb SRAM的良率已经超过50%，研发目标80%以上已完成。