《科创板日报》25日讯，亚系外资法人在报告中指出，台积电、英特尔、三星、日月光、安靠和长电科技这6家厂商占全球超过80%的先进封装晶圆产能。此外，索尼、力成、德州仪器（TI）、SK海力士、联电等也积极布局先进封装产能。 (台湾中央社)