《科创板日报》7日讯，英伟达DGX系统副总裁兼总经理Charlie Boyle日前澄清了公司GPU产量受限的具体问题所在。Boyle表示，并非是英伟达错估需求，也不是台积电晶圆产量限制，GPU的主要瓶颈在于封装。英伟达的H系列GPU采用台积电CoWoS封装技术，CoWoS的瓶颈问题可能比预想的更严重。台积电本身也表示，预计需要一年半（并完成额外晶圆厂和扩建现有设施）才能使封装订单积压恢复正常。 (Tom's Hardware)