财联社8月8日电，据台湾经济日报报道，台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12吋晶圆厂，但没有说明消息来源。该厂投资可能超过1000亿元台币（32亿美元）。报道称，这家出于地缘政治考量落户新加坡的工厂将生产28纳米芯片。最早可能在2026年完工。