自研5G基带还得再等等?苹果与高通将供应协议延至2026年
原创
2023-09-11 22:52 星期一
财联社 赵昊
①高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon(骁龙)5G调制解调器(基带芯片);
②虽然苹果一直在努力研发自己的5G基带芯片,但研发可能比先前预期更具挑战性,进而导致进度缓慢。

财联社9月11日讯(编辑 赵昊)当地时间周一(9月11日),美国芯片制造商高通公司在官网宣布,其与苹果公司达成了芯片供应协议。

新闻稿写道,高通将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供 Snapdragon(骁龙)5G调制解调器(基带芯片)。声明称,这份协议巩固了高通在5G技术和产品应用领域的持续领先地位。

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据媒体报道,两家公司的协议原定于今年结束,这意味着将于本周二发布的iPhone 15原本是最后一批只依赖高通基带芯片的手机系列。高通最新预计,到2026年,在新发售的iPhone中仍将有20%使用其提供的5G基带芯片。

对于高通来说,公司将在这三年继续保持其在苹果供应链中利润丰厚的地位。据瑞银估计,高通2022财年获得的442亿美元收入中约有22%来自苹果。消息公布后,高通公司在美股早盘上涨超3%,盘前一度涨近8%。

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而对于苹果来说,这一决定表明公司似乎难以摆脱对高通产品的依赖。虽然这家iPhone制造商一直在努力研发自己的5G基带芯片,但研发可能比先前预期更具挑战性,进而导致进度缓慢。

据了解,苹果2018年就启动了这一项目,并于2019年以10亿美元收购英特尔的基频芯片事业部门,同时收购英特尔相关部门约2000名员工,正式投身5G基带的研发。

2020年,苹果将开发基带芯片视为“关键战略转型”,当时公司负责硬件技术的高级副总裁Johny Srouji表示,这项工作正在全速推进。不过目前来看,5G基带甚至成了比处理器芯片更难啃的硬骨头。

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财联社先前分析曾提到,苹果一方面在收购英特尔团队之后中途人员流失严重;另一方面,研发基带芯片看似简单,难的是需要技术和经验上的长期积累。

与此同时,苹果或许还面临着利益受损方的“阻挠”。一份来自FossPatents的报告指出,苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障,而是因为会侵犯高通的两项专利。

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