《科创板日报》23日讯，韩国晶圆代工厂东部高科加大了在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）半导体领域的研发力度，以支持未来的业务增长。其最近的投资旨在提高8英寸晶圆制造能力。由于市场复苏缓慢，该代工厂的8英寸晶圆厂运营预计将受到影响，而转向12英寸晶圆厂运营的问题仍然存在。在这种情况下，东部高科未来的发展将集中在GaN和SiC等新型功率半导体上。