【盘中宝】芯片制造过程中不可或缺的重要组件,重要性不弱于光刻机、光刻胶,这家公司已实现该工艺节点产品的客户测试认证及量产
盘中宝
2023.11.06 14:39 星期一

财联社资讯获悉,机构指出,掩膜版是光刻过程中的核心耗材。2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化,2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点,掩膜版受益于下游景气提振,需求空间有望进一步打开。

一、芯片制造过程中不可或缺的重要组件

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版,按照制造材料可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他(菲林、凸版、干版),按照下游应用领域可以主要分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版、电路板掩膜版。

掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域,光掩模的功能类似于传统相机的“底片”,在光刻机、光刻胶的配合下,将光掩模上已设计好的图案,通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上,进行图像复制,从而实现批量生产。

在半导体产业链中,半导体材料是产业链发展的基石,是推动集成电路技术创新的引擎,而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一,是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件,其份额仅次于硅片, 对半导体产业发展起到了至关重要的作用。

二、国产厂商有望迎来业绩的高速增长

随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级,晶圆线宽不断减小,同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多, 所需要的半导体掩膜版数量也相应增加。综上,受下游晶圆厂大幅扩产、行业技术水平持续提升等因素综合影响,全球半导体光掩膜版市场规模在未来一段时期内仍将保持高速增长,根据SEMI预计,2026年全球半导体光掩膜版市场规模将达到59.86亿美元。

民生证券指出,随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升,我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版,正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证,同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划,逐步缩小与海外龙头企业的技术差距,国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛,国产厂商有望迎来业绩的高速增长。

三、相关上市公司:清溢光电、冠石科技、路维光电

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产,同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

冠石科技投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段,通过本次募投项目的建设,公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力。

路维光电目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产,满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底(PSS)等产品应用。

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