财联社资讯获悉，机构指出，掩膜版是光刻过程中的核心耗材。2023年下半年半导体需求有望加速修复、库存逐步去化，2024年行业有望迎来供需结构改善的拐点，掩膜版受益于下游景气提振，需求空间有望进一步打开。

一、芯片制造过程中不可或缺的重要组件

掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，按照制造材料可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（菲林、凸版、干版），按照下游应用领域可以主要分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版、电路板掩膜版。

掩模版对于光刻工艺的重要性不弱于光刻机、光刻胶。在集成电路领域，光掩模的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。

在半导体产业链中，半导体材料是产业链发展的基石，是推动集成电路技术创新的引擎，而光掩膜版作为半导体产业链的上游核心材料之一，是半导体与集成电路芯片制造过程中不可或缺的重要组件，其份额仅次于硅片， 对半导体产业发展起到了至关重要的作用。

二、国产厂商有望迎来业绩的高速增长

随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迭代升级，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳的基础单元结构更多， 所需要的半导体掩膜版数量也相应增加。综上，受下游晶圆厂大幅扩产、行业技术水平持续提升等因素综合影响，全球半导体光掩膜版市场规模在未来一段时期内仍将保持高速增长，根据SEMI预计，2026年全球半导体光掩膜版市场规模将达到59.86亿美元。

民生证券指出，随着我国半导体产业占全球比重的逐步提升，我国半导体掩膜版市场规模也逐步扩大。目前国内厂商已量产250nm工艺节点的6英寸和8英寸半导体芯片用掩膜版，正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证，同步开展130nm-65nm半导体芯片用掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划，逐步缩小与海外龙头企业的技术差距，国内掩膜版行业的景气度有望持续旺盛，国产厂商有望迎来业绩的高速增长。

三、相关上市公司：清溢光电、冠石科技、路维光电

清溢光电已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的客户测试认证及量产，同步开展130nm-65nm半导体芯片掩膜版的工艺研发和28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。

冠石科技投资建设的光掩膜版项目目前处于建设阶段，通过本次募投项目的建设，公司将具备半导体光掩膜版的规模化生产能力。

路维光电目前已实现180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、先进指纹模组封装、高精度蓝宝石衬底（PSS）等产品应用。

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