《科创板日报》18日讯，AI芯片带动先进封装，产业人士评估，台积电CoWoS今年产能大幅增长，预估到今年Q4，台积电CoWoS月产能将大幅扩充到3.3万片至3.5万片。但CoWoS产能仍供不应求，英伟达已向封测厂增援先进封装产能，其中Amkor去年Q4已逐步提供产能，日月光投控旗下矽品今年Q1也将开始供应。 (台湾经济日报)