近期盘面热点大多与两会相关，如今年新质生产力写入政府工作报告，并被列为2024年十大工作任务的首位。反映到市场上，叠加新质生产力属性的机器人、设备更新、工业母机等方向获得资金得关注。低空经济首次写入政府工作报告，飞行汽车连续多日异动拉升。

栏目近期持续跟踪两会动态，在此期间高频梳理新质生产力、飞行汽车的价值资讯，均有不错的表现。对于普通投资者而言，想要快速获悉政策影响的产业链及市场关注方向，本栏目毫无疑问是合适的选择。

从信源来看，栏目依托财联社庞大的数据后台，准确获悉投资市场各环节的重磅资讯，覆盖政策、行业、上市公司等方向。上游500位记者遍布产业链各环节，24小时跟踪为投资者提供一手信息，汇总成《独家》。独家信源，全网首发。

【一】“新质生产力”成市场热词，细分方向发展前景广阔，栏目深度挖掘工业母机+脑机接口投研逻辑

今年两会期间，“新质生产力”无疑是最大的热点之一，引发了大家的广泛讨论。热议的背景为今年的政府工作报告提出，大力推进现代化产业体系建设，加快发展新质生产力。

据券商分析师观点，未来产业包括元宇宙、脑机接口、量子信息、人形机器人、生成式人工智能、生物制造、未来显示、未来网络、新型储能等9大产业。期间栏目覆盖解读工业母机、脑机接口方向，梳理出不少具备投资价值的线索：

1）工业母机

跟踪到新质生产力方向的利好后，栏目在3月1日盘前结合星矿数据汇总工业母机产业链的核心数据，一文梳理产业链成本占比、国产渗透率、市占率等关键信息。

文中提及：在国产渗透率20%的数控系统里，华中数控22年数控系统市占率5%，20年国产高端数控系统市占率近50%，全国第一。华中数控自3月以来震荡走高，截至3月8日，区间最高涨幅达13.06%。

此外，VIP还特邀专家还在3月6日盘后带来专场的【风口专家会议】，全面解读工业母机竞争格局及设备换新政策。

2）脑机接口

作为生物智能与机器智能融合的关键性技术，脑机接口被公认为是新质生产力的典型代表。脑机接口是下一个生命科学和信息技术交叉融合的主战场，是国家支持、前景远大的未来产业。

3月5日栏目精选券商观点解读政策受益的方向，在14:49发布文章《脑机接口是新质生产力重点方向之一》，汇总脑机接口行业的投研逻辑并推送给投资者。文章提及三博脑科、创新医疗，均在3月8日异动拉升。

【二】低空经济成市场热点，栏目持续跟踪梳理价值线索，这家供应商14日最高涨超66%

近期，低空经济的利好消息不断，带动飞行汽车的走强，与此同时，栏目结合记者提供的产业链线索以及星矿数据后台，在2月19日、3月6日两次发文加以解读，前瞻把握该行业的价值资讯并且收获了较高的市场关注度。

据财联社记者获悉，峰飞航空科技盛世龙于2024年2月27日17:00进行全球首条eVTOL跨海跨城空中航线（深圳-珠海）首飞。获悉此讯后，栏目在2月19日发文《全球首条eVTOL跨海跨城空中航线即将首飞，低空经济发展提速》快速精选出飞行汽车的近期进展及投研逻辑。

据悉，在2023年12月中央经济工作会议提出“打造生物制造、商业航天、低空经济等若干战略性新兴产业，开辟未来产业新赛道”，首次定调低空经济作为战略新兴产业。而以深圳、合肥、广州为代表的地方政府密集出台政策支持低空经济发展和生态打造，抢抓低空经济发展的机遇期。

此外，飞行汽车产业链包含舵机、飞控系统、传感器、导航解决方案、电池、动力系统等环节。在获悉低空经济首次写入政府工作报告后，3月6日10:43栏目结合星矿数据后台汇总飞行汽车产业链成本占比及细分的优质供应商，《一文梳理飞行汽车产业链成本占比等（附表）》，其中：

在成本占比30%的结构件及配件中，光洋股份目前合作的飞行汽车项目已完成A样交付，处于客户调试验证阶段；万安科技被国内某知名飞行汽车公司选定为某车型前副车架总成产品的供应商。

附上栏目汇总出的表格一览：

栏目梳理出的供应商中，四川九洲随后开启上涨模式，截至3月8日收盘区间最高涨幅达66.1%，深城交区间最高涨幅达47.1%。

【三】半导体近期表现活跃！栏目多次前瞻梳理细分方向，Ta们获资金关注

AI驱动HBM市场高速成长，据悉，三星电子和SK海力士加强对高价值DRAM产品的关注，正在考虑增加工厂的半导体晶圆投入量，以加快向10纳米第四代（1a）和第五代（1b）版本的过渡，生产HBM、DDR5和LP-DDR5等高价值产品。

获悉此讯后，栏目敏锐察觉到产业链的发展空间，并在3月4日发布文章《AI服务器出货量增长催化这一细分领域需求爆发）》，精选出HBM的发展进展及投研逻辑。

据分析师观点“2024年或将是HBM扩产大年，HBM及先进封装材料的需求有望持续增长，产业链机遇值得关注”，随即栏目梳理出受益的上市公司，提及华海诚科和香农芯创。截至3月8日收盘，华海诚科区间最高涨幅达23.3%，香农芯创区间最高涨幅达17.7%。

此外，从产业链获悉“SK海力士（SKHynix）正在加大对先进芯片封装的投入”后，栏目在3月7日发布文章加以解读半导体先进封装方向，文中精选分析师观点：

先进封装需求高增，产能紧缺，各海外龙头加大扩产力度，但扩产普遍难度大、周期长。以台积电为代表的晶圆代工厂，英特尔、三星为代表的IDM厂商，以及以日月光为主的OSAT厂商纷纷增加先进封装产线。

上市公司中，通富微电在高性能计算、存储等领域不断加大研发投入和产能建设，做好迎接新一轮增长的准备。公司在3月8日拉升并涨停。

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