财联社3月19日讯（编辑 刘蕊）尽管已经在HBM芯片赛道上落后，但三星电子仍在积极探索人工智能时代半导体的发展道路。

本周二，三星半导体业务负责人Kyung Kye-Hyun在领英发布帖子宣布，三星在美国和韩国成立AGI（通用人工智能）计算实验室，专注于研发“为满足未来AGI处理需求而设计的芯片”，并已经为此进行招聘工作。

三星成立AGI芯片计算实验室

三星半导体业务负责人表示，三星半导体AGI计算实验室的目标是发布“一种专门为满足未来AGI处理需求而设计的半导体”，“以更低的功耗和成本，为越来越大的模型提供更强的性能和支持。”

他透露，AGI计算实验室最初将专注于为大语言模型（LLM）开发芯片，重点是推理和服务应用。为了开发能够大幅降低LLM运行所需功耗的芯片，三星正在重新审视芯片架构的各个方面，包括内存设计、轻量化模型优化、高速互连、先进封装等。

三星电子联席CEO、曾任谷歌高级软件工程师的Dong Hyuk Woo将担任三星AGI计算实验室的负责人。

Kyung Kye-Hyun在帖子中写道：

“通过创建AGI计算实验室，我相信我们将更好地解决AGI固有的复杂系统级挑战，同时也为下一代先进的AI/ML模型提供负担得起和可持续的方法。”

三星正在AI芯片道路上奋起直追

目前，OpenAI首席执行官山姆·阿尔特曼（Sam Altman）和Meta CEO扎克伯格（Mark Zuckerberg）等硅谷重量级人物都在讨论人工智能的未来发展轨迹。

而最近几个月，阿尔特曼和扎克伯格都访问了韩国，与三星及其他韩国公司讨论了在人工智能领域的合作，可见他们对于三星在AI领域潜在能力的看重。

不过，三星目前已经在HBM芯片业务上落后于其竞争对手SK海力士，正在努力设法赶超。尽管SK海力士公司规模不如三星，但该公司已经成为AI领域龙头英伟达的唯一HBM3供应商。

在美东时间周一的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell芯片。而SK海力士也随即宣布，已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货——这意味着SK海力士成为首家实现量产HBM3E的供应商。