2024年03月21日 13:25:52
日月光推出Chiplet新互联技术 应对AI先进封装需求
《科创板日报》21日讯,半导体封测厂商日月光3月21日宣布,推出小芯片(Chiplet)新互联技术,以应对人工智能发展带来的多样化小芯片整合设计和先进封装。该技术通过微凸块(microbump)技术使用新型金属叠层,可将芯片与晶圆互联间距大幅缩小。日月光表示,提升小芯片级互联技术可开拓应用领域,除了AI芯片之外,也可扩展至手机应用处理器、MCU微控制器等关键芯片。
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