2024年05月28日 08:07:27
半导体业内人士:HBM产业等人工智能半导体关键领域有望获得国家大基金三期的投资
财联社5月28日电, 日前国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司注册成立,注册资本3440亿元,规模超过前两期。记者采访半导体业内人士了解到,国家大基金三期有望延续对半导体产业链“卡脖子”环节投资,包括大型制造以及设备、材料等环节,另外HBM产业等人工智能半导体关键领域也有望获得国家大基金三期的投资。 (证券时报)
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